【制程能力】

【产品监测标准】

IPC-M-105刚性印制板设计手册  

IPC-D-325A 印制板设计文件图册要求 

IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除

IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册

IPC-6011印制板通用性能规范 

IPC-6016高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 

IPC-6012A-AM刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1) 

IPC-6018A微波成品印制板的检验和测试 

IPC-6015有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范  

IPC-A-600G印制板验收条件  

IPC-QE-605A印制板质量评价 

IPC-HM-860多层混合电路规范 

IPC-TR-481多层印制板联合试验计划结果
　　
IPC-4552 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范 

IPC-HDI-1  高密度(HDI)互连微通孔技术纲要

IPC/JPCA-4104 高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范

IPC-6016 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范

IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 

IPC-DD-135多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 

IPC-2141控制阻抗电路板与高速逻辑设计

IPC-2252射频/微波电路板设计指南

IPC-4103 高速高频用基材规范  

IPC-6018A微波成品印制板的检验和测试 

IPC-M-102挠性电路纲要 

IPC-4202挠性印制线路用挠性绝缘基底材料 

IPC-4203挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜 

IPC-4204挠性金属箔去电应用于柔性电路组装

IPC-6013-K挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1） 

IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册 

IPC-FA-251 单面和双面挠性电路组装导则

IPC-FC-234 印制线路板复合金属材料规范

模压互连器件导则 

印制板材料标准手册 
 
原材料接收检验手册  

刚性及多层印制板用基材规范

多层印制板用芯板结构选择导则 

IPC铜箔延展性联合研究结果 

铜箔断裂强度试验联合研究结果

印制板用纤维纸规范及性能确定方法 
 
印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库 

实施统计过程控制(SPC)的通用导则 

统计分析控制  

未组装印制板电测试要求和指南 

大批量显微剖切导则  
 
印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 

内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究